| 碳化硅基板——三代半導(dǎo)體的領(lǐng)軍者 |
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價(jià)格: 元(人民幣) | 產(chǎn)地:本地 |
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| 上架時(shí)間:2021-01-13 14:29:19 | 瀏覽量:414 | |
富力天晟科技(武漢)有限公司
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| 經(jīng)營模式:生產(chǎn)加工 | 公司類型:私營有限責(zé)任公司 | |
| 所屬行業(yè):PCB電路板 | 主要客戶:是 | |
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碳化硅(SiC)即使在高達(dá)1400℃的溫度下,仍能保持其強(qiáng)度。這種材料的明顯特點(diǎn)在于導(dǎo)熱和電氣半導(dǎo)體的導(dǎo)電性極高。碳化硅化學(xué)和物理穩(wěn)定性,碳化硅的硬度和耐腐蝕性均較高。是陶瓷材料中高溫強(qiáng)度好的材料?寡趸砸彩撬蟹茄趸锾沾芍休^好的。是極其優(yōu)秀的陶瓷材料。 碳化硅電路板的市場前景
隨著信息科技的飛速發(fā)展,我國對半導(dǎo)體需求越來越多,我國已經(jīng)成為全球較大的半導(dǎo)體消費(fèi)國,半導(dǎo)體消費(fèi)量占全球消費(fèi)量的比重超過40%,其中以碳化硅材料(SiC)為代表的第三代半導(dǎo)體大功率電力電子器件是目前在電力電子領(lǐng)域發(fā)展最快的功率半導(dǎo)體器件之一。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計(jì),2019年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模達(dá)7562億元,同比增長15.77%。2020年H1,中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為3539億元,同比增長16.1%。 碳化硅(SiC)的應(yīng)用
碳化硅(SiC)作為第三代半導(dǎo)體材料的典型代表,也是目前制造水平最成熟,應(yīng)用最廣泛的寬禁帶半導(dǎo)體材料之一,憑借碳化硅(SiC)陶瓷材料自身優(yōu)異的半導(dǎo)體性能,在各個(gè)現(xiàn)代工業(yè)領(lǐng)域發(fā)揮重要革新作用。是高溫、高頻、抗輻射、大功率應(yīng)用場合下極為理想的半導(dǎo)體材料。斯利通敏銳地察覺到了如此的市場機(jī)遇,推出了碳化硅封裝基板,廣受客戶的好評。由于碳化硅功率器件可顯著降低電子設(shè)備的能耗,因此碳化硅器件也被譽(yù)為帶動“新能源革命”的“綠色能源器件”。
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