| 電子高低溫一體機(jī) 電子元件冷熱循環(huán)設(shè)備 |
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一、產(chǎn)品簡介電子高低溫一體機(jī)是為電子元件研發(fā)、測試及生產(chǎn)打造的高精度冷熱循環(huán)設(shè)備,采用閉環(huán)導(dǎo)熱介質(zhì)循環(huán)系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)-45~250℃寬域智能控溫,控溫精度達(dá)±0.2℃,升溫速率可達(dá)1-12℃/min、冷熱切換響應(yīng)迅速且穩(wěn)定。設(shè)備集成PLC智能控制系統(tǒng)與高精度傳感模塊,可精準(zhǔn)模擬電子元件在不同溫區(qū)的工作環(huán)境,實(shí)現(xiàn)梯度升降溫、恒溫停留、循環(huán)沖擊等多模式溫控,針對性解決電子元件測試中“溫場不均、溫度波動大、數(shù)據(jù)不可追溯、冷熱切換滯后”等痛點(diǎn)。耐電子車間潔凈、低噪工況,適配芯片、PCB電路板、傳感器、連接器等各類電子元件,是電子企業(yè)研發(fā)驗(yàn)證、量產(chǎn)檢測、可靠性測試的核心冷熱循環(huán)配套設(shè)備,助力保障電子元件在極端溫變環(huán)境下的性能穩(wěn)定性。二、產(chǎn)品描述
設(shè)備以“電子專屬、精準(zhǔn)控溫、智能循環(huán)、穩(wěn)定可靠”為核心定位,深度適配電子元件冷熱循環(huán)測試與生產(chǎn)溫控需求,兼顧實(shí)驗(yàn)室精細(xì)化研發(fā)與工業(yè)化批量檢測場景,全面契合電子行業(yè)嚴(yán)苛的溫控標(biāo)準(zhǔn)。
核心溫控性能
-45~250℃寬域無級調(diào)溫,覆蓋電子元件常規(guī)測試與極端環(huán)境模擬需求,升溫速率1-12℃/min,可快速完成溫區(qū)切換,縮短測試周期;搭載高精度PT100傳感器,實(shí)時(shí)采集介質(zhì)溫度與元件表面溫度,配合PID串級溫控算法,形成閉環(huán)反饋調(diào)節(jié),嚴(yán)控溫度波動≤±0.3℃,部分精密工況可達(dá)±0.1℃,確保元件全域溫場均勻,避免局部溫差導(dǎo)致測試數(shù)據(jù)失真。支持自定義冷熱循環(huán)程序,可設(shè)置多段溫變曲線、恒溫時(shí)長、循環(huán)次數(shù),滿足電子元件冷熱沖擊、耐溫性、穩(wěn)定性等多維度測試需求。
智能管控與數(shù)據(jù)追溯
搭載PLC控制系統(tǒng)與7英寸高清觸摸屏,操作界面簡潔直觀,支持溫度參數(shù)可視化設(shè)置、實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)監(jiān)控、故障自動報(bào)警與記錄;可存儲100組以上測試工藝參數(shù),實(shí)現(xiàn)一鍵調(diào)用、程序循環(huán)與數(shù)據(jù)導(dǎo)出(支持CSV/Excel格式),滿足電子行業(yè)測試數(shù)據(jù)可追溯、可復(fù)現(xiàn)需求;支持對接工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)與實(shí)驗(yàn)室管理系統(tǒng)(LIMS),實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程監(jiān)控、操作與工藝追溯,適配電子企業(yè)智能化生產(chǎn)與研發(fā)管理體系。
多重安全防護(hù)
集成超溫報(bào)警、干燒保護(hù)、低液位保護(hù)、漏電保護(hù)、過壓保護(hù)、冷熱循環(huán)異常預(yù)警等多重防護(hù)功能,異常情況下自動停機(jī)并發(fā)出聲光預(yù)警,同時(shí)鎖定測試數(shù)據(jù),避免元件損壞與測試中斷;機(jī)身采用ABS防腐阻燃外殼,無高溫裸露部件,符合電子車間安全管理規(guī)范,保障操作人員、設(shè)備及測試元件安全。
三、應(yīng)用場景1. 芯片/半導(dǎo)體高低溫測試
適配芯片、半導(dǎo)體器件的耐溫性、穩(wěn)定性與冷熱沖擊測試,-40~150℃寬域溫變可模擬極端工作環(huán)境,±0.1℃高精度控溫確保測試數(shù)據(jù)精準(zhǔn),支持多組程序循環(huán),助力驗(yàn)證芯片在高低溫交替下的電學(xué)性能、使用壽命與可靠性,適配半導(dǎo)體研發(fā)與量產(chǎn)檢測環(huán)節(jié)。
2. PCB電路板可靠性測試
用于PCB、FPC電路板的冷熱循環(huán)可靠性測試,精準(zhǔn)控溫避免電路板因溫變出現(xiàn)焊點(diǎn)脫落、線路開裂、絕緣性能下降等問題,可模擬電路板在不同應(yīng)用場景下的溫變環(huán)境,測試數(shù)據(jù)可導(dǎo)出追溯,滿足電子設(shè)備整機(jī)可靠性驗(yàn)證需求,適配電路板生產(chǎn)質(zhì)檢與研發(fā)優(yōu)化。
3. 電子元器件研發(fā)驗(yàn)證
針對傳感器、連接器、電阻電容、二極管等電子元器件的研發(fā)驗(yàn)證,支持自定義梯度升降溫與冷熱循環(huán)程序,可精準(zhǔn)獲取元器件在不同溫區(qū)的性能參數(shù),為產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化、材料選型提供可靠數(shù)據(jù)支撐,適配高校實(shí)驗(yàn)室、企業(yè)研發(fā)中心的精細(xì)化研發(fā)場景。
4. 軍工/汽車電子耐溫測試
適配電工電子、汽車電子等高端電子元件的極端環(huán)境耐溫測試,-40~150℃寬域溫變可模擬軍工設(shè)備、汽車在高寒、高溫環(huán)境下的工作狀態(tài),穩(wěn)定的冷熱循環(huán)性能確保測試重復(fù)性,助力驗(yàn)證元件在嚴(yán)苛工況下的穩(wěn)定性,契合高端電子行業(yè)高標(biāo)準(zhǔn)測試需求。
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