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1. 品牌與產(chǎn)地
品牌：邁浦特機械
產(chǎn)地：江蘇昆山
2. 核心功能
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寬域精準控溫：覆蓋 -150℃~300℃ 極端溫度范圍，實現(xiàn) ±0.1℃ 高精度溫控，滿足芯片及半導體器件的高低溫循環(huán)、恒溫測試需求；
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水冷高效散熱：依托高壓循環(huán)泵與水冷系統(tǒng)，保障溫度穩(wěn)定輸出，波動≤±0.5℃，適配長時間連續(xù)測試場景；
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智能工藝適配：支持 100 組可編程測試工藝，提供遠程監(jiān)控與數(shù)據(jù)導出功能，兼容多工位并行測試操作；
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安全可靠運行：具備磁力耦合密封零泄漏設計與 10 重安全保護機制，確保 24 小時無故障連續(xù)運行；
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定制化測試支持：提供防爆設計、接口定制、快速升降溫模塊等可選配置，適配多樣化芯片測試需求。
3. 技術特點
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核心技術：PID 精準控溫技術、高壓水冷循環(huán)技術、磁力耦合密封技術、多組可編程工藝控制技術；
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關鍵技術優(yōu)勢：控溫范圍覆蓋 -150℃~300℃ 寬域區(qū)間，控溫精度達 ±0.1℃，滿足 JESD22-A108、IEC 60068 等行業(yè)標準；3.1Bar 高壓循環(huán)泵搭配 65L/min 大流量設計，水冷散熱不受環(huán)境干擾，溫度穩(wěn)定性強；
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差異化技術特點：支持遠程監(jiān)控與數(shù)據(jù)導出，適配多工位并行測試；10 重安全保護（超溫、缺油、壓力異常報警等）+ 零泄漏密封設計，安全等級高；可定制防爆、快速升降溫等模塊，靈活性強。
4. 應用領域
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核心行業(yè)：半導體 / 芯片制造、電子元器件封裝、汽車電子、航空航天、第三方檢測機構
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細分場景：芯片高低溫循環(huán)測試（-40℃~125℃ 環(huán)境模擬）、半導體封裝可靠性驗證、車規(guī)級芯片極端環(huán)境測試、芯片焊點耐高溫測試、實驗室芯片性能衰減測試、生產(chǎn)線芯片質量檢測。
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