| 高低溫一體機(jī) -45℃~250℃實(shí)驗(yàn)室精準(zhǔn)冷熱循環(huán)機(jī) |
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一、產(chǎn)品簡(jiǎn)介
高低溫一體機(jī)是為實(shí)驗(yàn)室研發(fā)、中試及精密測(cè)試設(shè)計(jì)的精準(zhǔn)冷熱循環(huán)設(shè)備,核心優(yōu)勢(shì)為-45℃~250℃超寬域控溫、±0.1℃精準(zhǔn)恒溫、冷熱快速切換、體積緊湊及數(shù)據(jù)可追溯,依托閉環(huán)冷熱循環(huán)系統(tǒng),為實(shí)驗(yàn)室反應(yīng)釜、樣品槽、夾套容器、試件工裝等提供穩(wěn)定溫度環(huán)境,精準(zhǔn)匹配化學(xué)合成、材料測(cè)試、醫(yī)藥研發(fā)、電子環(huán)境模擬等多領(lǐng)域?qū)嶒?yàn)需求。有效解決傳統(tǒng)實(shí)驗(yàn)室溫控設(shè)備控溫范圍窄、精度不足、冷熱切換滯后、數(shù)據(jù)無記錄導(dǎo)致的實(shí)驗(yàn)重復(fù)性差、結(jié)果偏差大、適配性弱等問題,適配高校實(shí)驗(yàn)室、企業(yè)研發(fā)中心,是保障實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)可靠性、拓展實(shí)驗(yàn)邊界、提升研發(fā)效率的核心設(shè)備。
二、產(chǎn)品描述
設(shè)備以“實(shí)驗(yàn)室精準(zhǔn)適配、超寬域控溫、冷熱高效循環(huán)、安全可控”為核心定位,采用實(shí)驗(yàn)室用小型化核心部件:制冷端搭載高效微型渦旋壓縮機(jī)與板式蒸發(fā)器,制熱端配備耐高溫加熱管,選用化學(xué)惰性/食品級(jí)循環(huán)介質(zhì),可實(shí)現(xiàn)-45℃~250℃無級(jí)調(diào)溫,溫度波動(dòng)嚴(yán)格控制在±0.1℃內(nèi),冷熱切換響應(yīng)時(shí)間≤3分鐘,能精準(zhǔn)適配實(shí)驗(yàn)中升溫、恒溫、降溫、冷熱交替等復(fù)雜工況,避免溫度波動(dòng)引發(fā)實(shí)驗(yàn)偏差。
智能控溫系統(tǒng)是精準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)的核心保障,搭載觸摸式PLC模塊與PID自適應(yīng)算法,搭配雙路高精度PT100傳感器,一路實(shí)時(shí)采集循環(huán)介質(zhì)溫度,一路直測(cè)樣品/試件溫度,通過閉環(huán)反饋快速調(diào)節(jié)制冷功率與加熱負(fù)荷,確保樣品區(qū)域溫場(chǎng)均勻性≤±0.2℃,從根源上保障實(shí)驗(yàn)結(jié)果的重復(fù)性與準(zhǔn)確性。針對(duì)實(shí)驗(yàn)室場(chǎng)景專項(xiàng)優(yōu)化:機(jī)身緊湊(占地面積≤0.5㎡),可靈活放置于實(shí)驗(yàn)臺(tái)旁或通風(fēng)櫥內(nèi),支持與50-2000L小型反應(yīng)釜、各類樣品容器快速對(duì)接;采用防腐蝕耐酸堿面板,耐各類實(shí)驗(yàn)試劑、溶劑侵蝕,防泄漏密封結(jié)構(gòu)保障操作安全;配備靜音散熱系統(tǒng),運(yùn)行噪音≤55dB,無干擾實(shí)驗(yàn)室環(huán)境,支持24小時(shí)連續(xù)運(yùn)行,滿足長(zhǎng)時(shí)間實(shí)驗(yàn)需求。
設(shè)備兼顧實(shí)驗(yàn)便捷性與數(shù)據(jù)合規(guī)性,內(nèi)置程序控溫功能,可預(yù)設(shè)10組以上溫度曲線(梯度升溫、恒溫停留、勻速降溫、冷熱交替),自動(dòng)執(zhí)行實(shí)驗(yàn)流程,減少人工值守成本。配備快拆式過濾器、介質(zhì)加注口與排放口,便于循環(huán)介質(zhì)更換與設(shè)備清潔,關(guān)鍵部件標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì),維護(hù)簡(jiǎn)單高效,適配實(shí)驗(yàn)室快速切換實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目的需求。內(nèi)置完善的數(shù)據(jù)追溯系統(tǒng),可實(shí)時(shí)記錄溫度、壓力、運(yùn)行狀態(tài)等參數(shù),支持USB導(dǎo)出與電腦聯(lián)機(jī)同步,滿足實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)存檔、復(fù)盤與合規(guī)審核要求;多重安全防護(hù)裝置全覆蓋,含超溫報(bào)警、超壓保護(hù)、低液位保護(hù)、干燒保護(hù)、漏電保護(hù)、防凍保護(hù)等,異常情況下自動(dòng)停機(jī)并發(fā)出聲光預(yù)警,避免損壞實(shí)驗(yàn)樣品與設(shè)備,同時(shí)支持升級(jí)遠(yuǎn)程監(jiān)控、多設(shè)備聯(lián)動(dòng)控制,適配實(shí)驗(yàn)室智能化管理。
三、應(yīng)用場(chǎng)景1. 化學(xué)合成研發(fā)實(shí)驗(yàn)
適配有機(jī)合成、催化反應(yīng)、結(jié)晶提純、低溫反應(yīng)等化學(xué)實(shí)驗(yàn),-45℃~250℃超寬域控溫可滿足不同反應(yīng)的溫度需求,±0.1℃精準(zhǔn)恒溫穩(wěn)定反應(yīng)速率,抑制副反應(yīng)生成,冷熱快速切換適配放熱/吸熱交替反應(yīng)場(chǎng)景。程序控溫功能可復(fù)刻標(biāo)準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)流程,數(shù)據(jù)追溯便于實(shí)驗(yàn)結(jié)果復(fù)盤,耐腐材質(zhì)適配各類有機(jī)溶劑與試劑,保障實(shí)驗(yàn)安全。
2. 醫(yī)藥/生物制劑研發(fā)
用于醫(yī)藥中間體合成、生物制劑穩(wěn)定性測(cè)試、疫苗冷藏加熱實(shí)驗(yàn)、蛋白結(jié)晶等場(chǎng)景,食品級(jí)/惰性循環(huán)介質(zhì)確保樣品無污染,精準(zhǔn)控溫保障實(shí)驗(yàn)條件一致性,避免溫度波動(dòng)導(dǎo)致的樣品降解、活性變化。體積緊湊可放置于無菌實(shí)驗(yàn)室,靜音運(yùn)行不干擾生物實(shí)驗(yàn)環(huán)境,數(shù)據(jù)可導(dǎo)出滿足醫(yī)藥研發(fā)合規(guī)要求。
3. 材料性能測(cè)試實(shí)驗(yàn)
適配塑料、橡膠、金屬、高分子材料、復(fù)合材料的高低溫性能測(cè)試,可模擬極端溫度環(huán)境下材料的拉伸強(qiáng)度、韌性、穩(wěn)定性、相變特性等指標(biāo)。梯度控溫與冷熱交替功能可精準(zhǔn)測(cè)試材料耐候性,溫場(chǎng)均勻性確保測(cè)試數(shù)據(jù)準(zhǔn)確,與拉力機(jī)、硬度計(jì)等設(shè)備聯(lián)動(dòng),實(shí)現(xiàn)多參數(shù)協(xié)同測(cè)試,適配高校材料學(xué)院與企業(yè)材料研發(fā)部門。
4. 電子元件環(huán)境模擬實(shí)驗(yàn)
適配電子芯片、傳感器、電池、電路板等元件的高低溫環(huán)境模擬測(cè)試,可測(cè)試元件在-45℃低溫、250℃高溫及冷熱交替工況下的工作穩(wěn)定性、壽命與性能衰減規(guī)律?焖倮錈崆袚Q功能模擬極端溫度驟變場(chǎng)景,精準(zhǔn)控溫確保測(cè)試條件標(biāo)準(zhǔn)化,漏電保護(hù)與防干擾設(shè)計(jì)保障電子元件測(cè)試安全,適配電子企業(yè)研發(fā)與質(zhì)量檢測(cè)環(huán)節(jié)。
5. 中試工藝放大實(shí)驗(yàn)
適配企業(yè)研發(fā)中心的中試實(shí)驗(yàn),可精準(zhǔn)復(fù)刻實(shí)驗(yàn)室小試工藝參數(shù)(含低溫、高溫及冷熱循環(huán)工況),為工業(yè)化生產(chǎn)提供可靠數(shù)據(jù)支撐。支持與小型中試反應(yīng)釜對(duì)接,程序控溫功能確保中試流程與小試一致,體積緊湊不占用過多中試車間空間,
數(shù)據(jù)追溯與導(dǎo)出功能便于工藝優(yōu)化復(fù)盤,加速科研成果轉(zhuǎn)化為實(shí)際生產(chǎn)力。![]() ![]() ![]() ![]()
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