| 實(shí)驗(yàn)室高低溫一體機(jī) 精準(zhǔn)控溫冷熱循環(huán)設(shè)備 |
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一、產(chǎn)品簡介
實(shí)驗(yàn)室高低溫一體機(jī)是為科研實(shí)驗(yàn)、中試研發(fā)設(shè)計(jì)的高精度冷熱循環(huán)設(shè)備,核心優(yōu)勢(shì)為-45℃至250℃寬域控溫、±0.1℃精準(zhǔn)恒溫、冷熱快速切換、體積緊湊及數(shù)據(jù)可追溯,依托閉環(huán)冷熱循環(huán)系統(tǒng),為實(shí)驗(yàn)室反應(yīng)釜、樣品槽、夾套容器等提供穩(wěn)定溫度環(huán)境,精準(zhǔn)匹配化學(xué)合成、材料測試、醫(yī)藥研發(fā)、食品檢測等多領(lǐng)域?qū)嶒?yàn)需求。有效解決傳統(tǒng)實(shí)驗(yàn)室溫控設(shè)備控溫精度不足、冷熱切換滯后、體積龐大、數(shù)據(jù)無記錄導(dǎo)致的實(shí)驗(yàn)重復(fù)性差、結(jié)果偏差大、適配性弱等問題,適配高校實(shí)驗(yàn)室、企業(yè)研發(fā)中心、第三方檢測機(jī)構(gòu)的小批量、多品種實(shí)驗(yàn)場景,是保障實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)可靠性、提升研發(fā)效率、拓展實(shí)驗(yàn)邊界的核心設(shè)備。
二、產(chǎn)品描述
實(shí)驗(yàn)室高低溫一體機(jī)以“實(shí)驗(yàn)室精準(zhǔn)適配、冷熱高效循環(huán)、小巧耐用、數(shù)據(jù)可控”為核心定位,采用實(shí)驗(yàn)室用小型化核心部件:制冷端搭載高效微型渦旋壓縮機(jī)與板式蒸發(fā)器,制熱端配備耐高溫加熱管,選用食品級(jí)/化學(xué)惰性循環(huán)介質(zhì),可實(shí)現(xiàn)-45℃至250℃無級(jí)調(diào)溫,溫度波動(dòng)≤±0.1℃,冷熱切換響應(yīng)時(shí)間≤3分鐘,精準(zhǔn)匹配不同實(shí)驗(yàn)的升溫、恒溫、降溫全流程需求(如低溫結(jié)晶實(shí)驗(yàn)-20℃、高溫合成實(shí)驗(yàn)150℃)。智能控溫系統(tǒng)搭載觸摸式PLC模塊與PID自適應(yīng)算法,搭配雙路高精度PT100傳感器,實(shí)時(shí)采集循環(huán)介質(zhì)溫度與樣品環(huán)境溫度,閉環(huán)反饋調(diào)節(jié)制冷功率與加熱負(fù)荷,確保樣品區(qū)域溫場均勻性≤±0.2℃,從根源上保障實(shí)驗(yàn)結(jié)果的重復(fù)性與準(zhǔn)確性。
三、應(yīng)用場景1. 化學(xué)合成研發(fā)實(shí)驗(yàn)
適配有機(jī)合成、催化反應(yīng)、結(jié)晶提純等化學(xué)實(shí)驗(yàn),-40℃至200℃寬域控溫可滿足不同反應(yīng)的溫度需求,±0.1℃精準(zhǔn)恒溫穩(wěn)定反應(yīng)速率,抑制副反應(yīng)生成,冷熱快速切換適配放熱/吸熱交替反應(yīng)場景。程序控溫功能可復(fù)刻標(biāo)準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)流程,數(shù)據(jù)追溯便于實(shí)驗(yàn)結(jié)果復(fù)盤,耐腐材質(zhì)適配各類有機(jī)溶劑與試劑,保障實(shí)驗(yàn)安全與重復(fù)性。
2. 醫(yī)藥/生物制劑研發(fā)
用于醫(yī)藥中間體合成、生物制劑穩(wěn)定性測試、疫苗冷藏加熱實(shí)驗(yàn)等場景,食品級(jí)/惰性循環(huán)介質(zhì)確保樣品無污染,精準(zhǔn)控溫保障實(shí)驗(yàn)條件一致性,避免溫度波動(dòng)導(dǎo)致的樣品降解、活性變化。體積緊湊可放置于無菌實(shí)驗(yàn)室,靜音運(yùn)行不干擾生物實(shí)驗(yàn)環(huán)境,數(shù)據(jù)可導(dǎo)出滿足醫(yī)藥研發(fā)合規(guī)要求。
3. 材料性能測試實(shí)驗(yàn)
適配塑料、橡膠、金屬、高分子材料的高低溫性能測試,可模擬不同溫度環(huán)境下材料的拉伸強(qiáng)度、韌性、穩(wěn)定性等指標(biāo)。梯度控溫功能可精準(zhǔn)測試材料相變溫度,溫場均勻性確保測試數(shù)據(jù)準(zhǔn)確,與拉力機(jī)、硬度計(jì)等設(shè)備聯(lián)動(dòng),實(shí)現(xiàn)多參數(shù)協(xié)同測試,適配高校材料學(xué)院與企業(yè)材料研發(fā)部門需求。
4. 電子元件環(huán)境模擬實(shí)驗(yàn)
適配電子芯片、傳感器、電池等元件的高低溫環(huán)境模擬測試,可測試元件在極端溫度下的工作穩(wěn)定性、壽命與性能衰減規(guī)律?焖倮錈崆袚Q功能模擬溫度驟變場景,精準(zhǔn)控溫確保測試條件標(biāo)準(zhǔn)化,漏電保護(hù)與防干擾設(shè)計(jì)保障電子元件測試安全,適配電子企業(yè)研發(fā)與質(zhì)量檢測環(huán)節(jié)。
5. 中試工藝放大實(shí)驗(yàn)
適配企業(yè)研發(fā)中心的中試實(shí)驗(yàn),可精準(zhǔn)復(fù)刻實(shí)驗(yàn)室小試工藝參數(shù),為工業(yè)化生產(chǎn)提供可靠數(shù)據(jù)支撐。支持與小型中試反應(yīng)釜對(duì)接,程序控溫功能確保中試流程與小試一致,體積緊湊不占用過多中試車間空間,數(shù)據(jù)追溯與導(dǎo)出功能便于工藝優(yōu)化復(fù)盤,加速科研成果轉(zhuǎn)化為實(shí)際生產(chǎn)力。
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