| SMT生產(chǎn)中漏印問題的識別和解決 潔面儀PCBA |
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價格：0 元(人民幣) | 產(chǎn)地：江西撫州 |
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江西英特麗電子科技有限公司
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| 經(jīng)營模式：生產(chǎn)加工 | 公司類型：私營有限責(zé)任公司 | |
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在SMT生產(chǎn)中，漏印問題是常見的工藝缺陷之一，直接影響焊點質(zhì)量和產(chǎn)品性能。為了幫助PCBA制造企業(yè)有效識別和解決漏印問題，本文將詳細(xì)分析其表現(xiàn)、成因及解決方法，同時分享預(yù)防措施，確保生產(chǎn)順暢運行。 SMT生產(chǎn)線漏印問題的表現(xiàn) 漏印問題通常表現(xiàn)為： - 焊膏未轉(zhuǎn)移到PCB焊盤上，導(dǎo)致焊點缺失； - 焊膏印刷不完整或厚度不足，影響焊接強(qiáng)度； - 焊膏位置偏移，導(dǎo)致焊點位置不準(zhǔn)確。 這些問題在成品檢測中常表現(xiàn)為 虛焊、缺焊，甚至 元件掉落。 SMT漏印問題的常見原因 1. 鋼網(wǎng)問題 - 開孔設(shè)計不合理： 開孔尺寸過小或形狀設(shè)計不當(dāng)，導(dǎo)致焊膏無法順利轉(zhuǎn)移。 - 鋼網(wǎng)堵塞： 長時間使用未清潔，導(dǎo)致焊膏堵塞孔洞。 2. PCB板質(zhì)量問題 - 表面污染： PCB焊盤表面氧化或有油污，影響焊膏附著。 - 翹曲變形： PCB板彎曲，導(dǎo)致印刷過程中貼合不均勻。 3. 印刷工藝參數(shù)異常 - 刮刀壓力過小或角度不對： 焊膏未能均勻刮涂。 - 印刷速度與間隙設(shè)置不當(dāng)： 導(dǎo)致焊膏涂抹不均或遺漏。 4. 焊膏質(zhì)量問題 - 焊膏粘度不合適： 粘度過高導(dǎo)致不易流動，粘度過低導(dǎo)致塌陷。 - 儲存與使用不當(dāng)： 焊膏未按規(guī)定存儲或已過期。 解決SMT漏印問題的具體方法 1. 鋼網(wǎng)與設(shè)備調(diào)整 - 檢查鋼網(wǎng)開孔： 確？讖脚c焊盤匹配，定期清潔鋼網(wǎng)。 - 更換刮刀： 確保刮刀無損傷，角度與壓力設(shè)置正確。 - 調(diào)整設(shè)備參數(shù)： 調(diào)整印刷速度與PCB貼合間隙，確保印刷均勻。 2. PCB板與焊膏管理 - PCB清潔與檢驗： 確保PCB表面清潔無污染。 - 焊膏管理： 使用廠家提供的新鮮焊膏，存儲在適當(dāng)環(huán)境中。 3. 過程監(jiān)控與檢測 - 引入AOI自動光學(xué)檢測設(shè)備： 實時監(jiān)控焊膏印刷質(zhì)量。 - 設(shè)置定期點檢流程： 定期檢查印刷工序，及時發(fā)現(xiàn)與修復(fù)問題。 預(yù)防SMT漏印問題的措施與建議 1. 鋼網(wǎng)維護(hù)： 定期清潔與維護(hù)鋼網(wǎng)，使用專業(yè)清洗設(shè)備。 2. 工藝優(yōu)化： 定期對生產(chǎn)工藝參數(shù)進(jìn)行優(yōu)化與驗證。 3. 人員培訓(xùn)： 提高操作人員的專業(yè)技能與設(shè)備維護(hù)能力。 4. 設(shè)備升級： 使用自動化程度更高的SMT設(shè)備與智能監(jiān)控系統(tǒng)。 5. 環(huán)境控制： 保持生產(chǎn)環(huán)境的溫濕度穩(wěn)定，減少靜電干擾。
英特麗集團(tuán)具有3大ODM開發(fā)中心，工程師100+。OEM工廠SMT線體全部采用進(jìn)口一線西門子、松下等品牌設(shè)備，同時采用智能工廠（ERP\MES\WMS)生產(chǎn)管理模式; 并通過ISO90001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等各項體系認(rèn)證；公司重點業(yè)務(wù)方向聚焦汽車電子、新能源、醫(yī)療電子、軍工、工控、物聯(lián)網(wǎng)、部分消費類等產(chǎn)品；公司規(guī)劃五座生產(chǎn)基地，2025年達(dá)成150條SMT產(chǎn)線規(guī)模；目前，江西、安徽、山西、四川、湖北五個智造基地已初具規(guī)模；我們目標(biāo)把英特麗電子打造成一站式ODM+EMS智造服務(wù)行業(yè)標(biāo)桿。 |
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