| 電子元器件切片分析 |
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隨著科技水平的發(fā)展和工藝的進步,電子產(chǎn)品越來越微型化、復(fù)雜化和系統(tǒng)化,而其功能卻越來越強大,集成度越來越高,體積越來越小。切片分析是借助切片分析技術(shù)和高倍率顯微鏡確認電子元器件的失效現(xiàn)象,分析工藝、原材料缺陷。通過顯微剖切技術(shù)制得的微切片可用于電子元器件結(jié)構(gòu)剖析、檢查電子元器件表面及內(nèi)部缺陷檢查。? ?應(yīng)用范圍: 電子元器件、通信電子、LED、傳感器等。? ? 依據(jù)標準: IPC-TM 650 2.1.1, IPC-TM 650-2.2.5 等。 |
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