| 鎳片焊接不良失效分析 |
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| 上架時(shí)間：2025-12-10 12:09:58 | 瀏覽量：16 | |
蘇州天標(biāo)檢測技術(shù)有限公司
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1. 案例背景 客戶反映，鎳片通過回流焊接后，出現(xiàn)使用小于12N的力就可以從PCB焊盤上將鎳片剝離現(xiàn)象，制造工藝要求鎳片剝離強(qiáng)度要大于15N。
2.分析方法簡述 A、樣品外觀照片： B、OK焊點(diǎn)鎳片的最大剝離力測試
經(jīng)過測試，OK焊點(diǎn)的最大剝離力均大于15N。
C、確定了試驗(yàn)方案后我們針對失效樣品做了如下分析： 1、NG焊盤表面、OK焊盤表面、PCB光板表面的SEM觀察及EDS成分分析
2、NG焊點(diǎn)與OK焊點(diǎn)的切片分析
D、同批次未焊接鎳片的可焊性驗(yàn)證
3.結(jié)論可能是由于鎳片的潤濕速度較快，回流焊的TOL時(shí)間過長，導(dǎo)致焊點(diǎn)IMC結(jié)構(gòu)粗大、松散，且存在孔洞和分層現(xiàn)象，導(dǎo)致焊接強(qiáng)度偏低，嚴(yán)重的將導(dǎo)致鎳片在小于12N的力下剝離，出現(xiàn)失效情況。 |
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