| 印制線路板/組裝板切片分析 |
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通過切片進(jìn)行品質(zhì)判定和對(duì)不良的原因作出初步分析及測試印制板的多項(xiàng)性能。例如:樹脂沾污,鍍層裂縫,孔壁分層,焊料涂層情況,層間厚度,鍍層厚度,孔內(nèi)鍍層厚度,側(cè)蝕,內(nèi)層環(huán)寬,層間重合度,鍍層質(zhì)量,孔壁粗糙度等。通過印制電路板顯微剖切技術(shù)制得的微切片可用于檢查PCB內(nèi)部導(dǎo)線厚度、層數(shù)、通孔孔徑大小、通孔質(zhì)量觀察,用于檢查PCBA焊點(diǎn)內(nèi)部空洞,界面結(jié)合狀況,潤濕質(zhì)量評(píng)價(jià)等。
應(yīng)用范圍: PCB/PCBA、集成電路等。
依據(jù)標(biāo)準(zhǔn): IPC-TM 650 2.1.1, IPC-TM 650-2.2.5 , IPC A 600, IPC A 610等。
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