| 激光開(kāi)封機(jī) 芯片IC驗(yàn)證 激光開(kāi)帽機(jī) 塑封晶圓 蝕刻 |
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價(jià)格： 元(人民幣) | 產(chǎn)地：中國(guó) |
| 最少起訂量：1套 | 發(fā)貨地：廣東東莞市 | |
| 上架時(shí)間：2025-07-18 11:26:45 | 瀏覽量：153 | |
東莞市鐳科激光技術(shù)有限公司
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| 經(jīng)營(yíng)模式：生產(chǎn)加工 | 公司類型：私營(yíng)有限責(zé)任公司 | |
| 所屬行業(yè)：激光設(shè)備 | 主要客戶：金屬制品廠，塑膠制品廠，電子制品廠，激光加工 | |
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| 聯(lián)系人:周經(jīng)理 (先生) | 手機(jī):13925592202 |
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激光開(kāi)封機(jī)decap芯片開(kāi)帽ic開(kāi)封反向失效分析
激光開(kāi)封技術(shù)也可以在不破壞芯片或者電路的整體功能的前提下，去除局部的塑封材料，進(jìn)行測(cè)試甚至修復(fù)實(shí)驗(yàn)。與化學(xué)開(kāi)封技術(shù)相比，激光開(kāi)封更加高效，同時(shí)避免了減少?gòu)?qiáng)酸環(huán)境暴露。 主要用于對(duì)集成電路開(kāi)蓋，露出晶圓及綁定金銅銀線，用于研究測(cè)試及修復(fù)功能。從而提升技術(shù)及質(zhì)量品控效果。鐳科LK開(kāi)封系統(tǒng)功能強(qiáng)大，支持掃描影像導(dǎo)入功能，根據(jù)圖形分析自定義設(shè)計(jì)開(kāi)封路徑或者圖案等等功能。
鐳科激光技術(shù)設(shè)計(jì)用于IC器件的開(kāi)蓋機(jī)，既可以用于單個(gè)器件也可以用于多個(gè)器件，具有以下特點(diǎn)：
◆ 1.免維護(hù)的激光源，能量穩(wěn)定，精度好，掃描焦點(diǎn)精細(xì)。工作壽命長(zhǎng)， 對(duì)銅制程器件，氧化硅，氮化材料有很好的開(kāi)蓋效果。 |
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