上海斯米克HL323銀焊條30%銀焊條
用途：釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等HL323說明：飛機牌HL323是含銀30%的無鎘銀基釬料，熔點較低、漫流性能好。
HL323用途：可釬焊銅及銅合金、鋼、不銹鋼及邦迪管等。
HL323釬料化學成分（質量分數） （%）
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Ag
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Cu
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Sn
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Zn
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29.0~31.0
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35.0~37.0
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30.0~34.0
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1.5~2.5
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HL323釬料熔化溫度 （℃）
HL323直條釬料直徑（供應長度為500）（mm）:為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、
HL323注意事項：
1、釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。
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牌號
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用途
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特長
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BAg-1銀焊條
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普通焊料，除輕合金，適用所有母材
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低熔點焊料
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BAg-1A銀焊條
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”
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流動性好，適合小的接合部
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Bag-2銀焊條
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”
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熔化范圍大，適合大間隙的接合
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Bag-3銀焊條
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適合角部焊接用
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Bag-4銀焊條
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適合高溫焊接，特別適合含碳量高的材料，接著部的耐高溫性強
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Bag-5銀焊條
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不銹鋼，鎢，鉬，碳化物，鑄鐵用
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適合高溫焊接，用于大間隙的接合
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Bag-6銀焊條
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熔點高于BAg-3，工具鋼，不銹鋼，鑄鐵，一般車刀，刨刀等刀類
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高溫焊接用，導電性能是CU的24%
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Bag-7銀焊條
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與不銹鋼用同色，適合無CD食品類器具的低溫焊接
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可減輕應力腐蝕引起的破裂
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Bag-8銀焊條
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用于真空焊接
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導電性能是CU的77.1%，不能涂于鐵系金屬
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