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AB 1756-BA2 質(zhì)量可靠

一、英維思�？怂共_ Invensys Foxboro I/A Series系統(tǒng)：FBM（現(xiàn)場(chǎng)輸入/輸出模塊）順序控制、梯形邏輯控制、事故追憶處理、數(shù)模轉(zhuǎn)換、輸入/輸出信號(hào)處理、數(shù)據(jù)通信及處理等。
二、英維思ESD系統(tǒng) Invensys Triconex: 冗余容錯(cuò)控制系統(tǒng)、基于三重模件冗余（TMR）結(jié)構(gòu)的最現(xiàn)代化的容錯(cuò)控制器。
三、ABB：Bailey INFI 90，工業(yè)機(jī)器人備件DSQC系列等。    
四、西屋Westinghouse： OVATION系統(tǒng)、WDPF系統(tǒng)、WEStation系統(tǒng)備件。  
五、霍尼韋爾Honeywell：DCS系統(tǒng)備件模件、HONEYWELL TDC系列， QCS,S9000等備件。
六、安川Yaskawa：伺服控制器、伺服馬達(dá)、伺服驅(qū)動(dòng)器。   
七、羅克韋爾Allen Bradley Rockwell: 1745/1756/ 1771/ 1785、Reliance瑞恩 等產(chǎn)品。   
八、XYCOM：XVME-103、XVME-690、VME總線等備件 
九、伍德沃德Woodward：SPC閥位控制器、PEAK150數(shù)字控制器。
十、施耐德Schneider：140系列、Quantum處理器、Quantum內(nèi)存卡、Quantum電源模塊等。  
十一、摩托羅拉Motorola：MVME 162、MVME 167、MVME1772、MVME177、VME系列。  
十二、發(fā)那科FANUC：模塊、卡件、驅(qū)動(dòng)器等各類備件。
十三、西門子Siemens：Siemens MOORE， Siemens Simatic C1，Siemens數(shù)控系統(tǒng)等。
十四、博士力士樂Bosch Rexroth：Indramat，I/O模塊,PLC控制器,驅(qū)動(dòng)模塊等。 
十五、HP:工作站、服務(wù)器、HP 9000 工作站、HP 75000 系列備件、HP VXI 測(cè)試設(shè)備等。
十六、尼康NOKI：輸入輸出卡件、模塊備件�；萜�  
十七、MELEC: 驅(qū)動(dòng)器、驅(qū)動(dòng)板、伺服驅(qū)動(dòng)器、伺服控制器、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)卡等。   
十八、網(wǎng)域Network Appliance：數(shù)據(jù)儲(chǔ)存模塊。

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高端芯片設(shè)計(jì)面臨巨大挑戰(zhàn)

談及高端芯片設(shè)計(jì)所面臨的挑戰(zhàn)，孫曉陽指出，高端芯片的規(guī)模越來越大，隨著工藝節(jié)點(diǎn)的提升，設(shè)計(jì)成本也在指數(shù)級(jí)增加；同時(shí)架構(gòu)革新帶來了更復(fù)雜的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證需求，而芯片設(shè)計(jì)還需要集成越來越多的IP。

除了芯片的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證本身，高端芯片還需要先進(jìn)封裝的加持，預(yù)計(jì)到2025年，先進(jìn)封裝會(huì)占據(jù)整個(gè)封裝市場(chǎng)半壁江山，但封裝的復(fù)雜度、PCB的驗(yàn)證等，同樣面臨極大的挑戰(zhàn)。

還有一點(diǎn)，越來越短的市場(chǎng)窗口，廠商時(shí)刻受到供需關(guān)系的影響，市場(chǎng)不確定性增大。

從驗(yàn)證環(huán)節(jié)切入，合見工軟方案應(yīng)時(shí)而生

從目前市場(chǎng)痛點(diǎn)來看，驗(yàn)證是芯片開發(fā)最大的挑戰(zhàn)，貫穿芯片設(shè)計(jì)開發(fā)的全流程，在驗(yàn)證過程中要考慮驗(yàn)證效率的提升、可預(yù)期性、質(zhì)量保證、多樣化的需求。

孫曉陽介紹到，合見工軟從芯片的設(shè)計(jì)驗(yàn)證切入EDA，到系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)計(jì)，再到應(yīng)用級(jí)，進(jìn)行全面布局。

在芯片級(jí)，合見工軟打造商用級(jí)數(shù)字驗(yàn)證全流程，覆蓋數(shù)字仿真、調(diào)試、驗(yàn)證效率提升、原型驗(yàn)證、硬件仿真、虛擬原型、形式驗(yàn)證及相關(guān)豐富解決方案；在系統(tǒng)級(jí)，構(gòu)建商用級(jí)電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)環(huán)境，覆蓋PCB設(shè)計(jì)、封裝設(shè)計(jì)、2.5D&3D先進(jìn)封裝協(xié)同設(shè)計(jì)、電子設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)和流程管理等多方位解決方案；在云計(jì)算、人工智能、5G、智能制造等應(yīng)用領(lǐng)域，則提供低代碼和協(xié)同管理方案。