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高端芯片設(shè)計面臨巨大挑戰(zhàn) 談及高端芯片設(shè)計所面臨的挑戰(zhàn)，孫曉陽指出，高端芯片的規(guī)模越來越大，隨著工藝節(jié)點的提升，設(shè)計成本也在指數(shù)級增加；同時架構(gòu)革新帶來了更復(fù)雜的設(shè)計和驗證需求，而芯片設(shè)計還需要集成越來越多的IP。 除了芯片的設(shè)計和驗證本身，高端芯片還需要先進(jìn)封裝的加持，預(yù)計到2025年，先進(jìn)封裝會占據(jù)整個封裝市場半壁江山，但封裝的復(fù)雜度、PCB的驗證等，同樣面臨極大的挑戰(zhàn)。 還有一點，越來越短的市場窗口，廠商時刻受到供需關(guān)系的影響，市場不確定性增大。 從驗證環(huán)節(jié)切入，合見工軟方案應(yīng)時而生 從目前市場痛點來看，驗證是芯片開發(fā)最大的挑戰(zhàn)，貫穿芯片設(shè)計開發(fā)的全流程，在驗證過程中要考慮驗證效率的提升、可預(yù)期性、質(zhì)量保證、多樣化的需求。 孫曉陽介紹到，合見工軟從芯片的設(shè)計驗證切入EDA，到系統(tǒng)級封裝設(shè)計，再到應(yīng)用級，進(jìn)行全面布局。 在芯片級，合見工軟打造商用級數(shù)字驗證全流程，覆蓋數(shù)字仿真、調(diào)試、驗證效率提升、原型驗證、硬件仿真、虛擬原型、形式驗證及相關(guān)豐富解決方案；在系統(tǒng)級，構(gòu)建商用級電子系統(tǒng)設(shè)計環(huán)境，覆蓋PCB設(shè)計、封裝設(shè)計、2.5D&3D先進(jìn)封裝協(xié)同設(shè)計、電子設(shè)計數(shù)據(jù)和流程管理等多方位解決方案；在云計算、人工智能、5G、智能制造等應(yīng)用領(lǐng)域，則提供低代碼和協(xié)同管理方案。 |
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