| 回收日本信越X-23-7868-2D導熱硅脂 |
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價格:800 元(人民幣) | 產(chǎn)地:日本 |
| 最少起訂量:1千克 | 發(fā)貨地:江蘇蘇州市 | |
| 上架時間:2023-02-28 12:07:10 | 瀏覽量:192 | |
昆山金鑫泰工業(yè)用品有限公司
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| 經(jīng)營模式:經(jīng)銷商 | 公司類型:私營有限責任公司 | |
| 所屬行業(yè):化學試劑 | 主要客戶: | |
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| 聯(lián)系人:宋兵 (先生) | 手機:13687065026 |
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信越 X-23-7868-2D 概括: 添加了高導熱性填充劑的有機硅合成油, 熱傳導性能, 最適宜作為CPU、MPU的TIM-1散熱材料。側(cè)重于高導熱性和操作性, 添加了大約4%的異烷烴。 產(chǎn)品詳情 應用于高性能計算機CPU 主板上的散熱填充材料,這種類型的CPU相對升溫比較快,散發(fā)的熱量比較多,它所需要的散熱器及導熱硅脂的要求比較高。那么中對上述問題,信越有針對性的推出性價比比較高的一款導熱硅脂:SHINETSU信越X-23-7868-2D。 針對散熱器行業(yè)的市場情況,信越的導熱硅脂在高導方面是有許多優(yōu)點,日本SHINETSU信越高性能導熱硅脂的型號包括:X-23-7783D、X-23-7762、G-751。 一般特性 項目 單位 性能 外觀 灰色膏狀 比重 g/cm3 25℃ 2.45 粘度 pa·s 25℃ 195 離油度 % 150℃/24小時 - 熱導率 W/m.k 5.5(6.3)* 體積電阻率 TΩ·cm - 擊穿電壓 kV/mm 0.25MM 測定界限以下 使用溫度范圍 ℃ -50~+120 揮發(fā)量 % 150℃/24小時 2.40 低分子有機硅含油率 PPM ∑ MD3~D10 100以下 |
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