| 陶瓷覆銅板 DBC，氮化鋁，氧化鋁，氮化硅小片 |
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價(jià)格：100 元(人民幣) | 產(chǎn)地：山東淄博市 |
| 最少起訂量：1個(gè) | 發(fā)貨地：本地至全國 | |
| 上架時(shí)間：2022-03-30 10:14:40 | 瀏覽量：229 | |
淄博市臨淄銀河高技術(shù)開發(fā)有限公司
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| 經(jīng)營模式：生產(chǎn)加工 | 公司類型：私營獨(dú)資企業(yè) | |
| 所屬行業(yè)：電子材料、零部件 | 主要客戶：電子 | |
 在線咨詢  |
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| 聯(lián)系人:崔靜 (小姐) | 手機(jī):18653329806 |
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DCB 是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝方法。所制
成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強(qiáng)度，并可像 PCB 板一樣能刻蝕出
各種圖形，具有很大的載流能力。因此，DCB 基板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料，也是
本世紀(jì)封裝技術(shù)發(fā)展方向“chip-on-board”技術(shù)的基礎(chǔ)
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