| Bond Elut C18 EWP,非極性硅膠基體SPE柱 |
 |
價(jià)格： 元(人民幣) | 產(chǎn)地：本地 |
| 最少起訂量：1 | 發(fā)貨地：本地至全國 | |
| 上架時(shí)間：2022-07-31 06:26:46 | 瀏覽量：45 | |
北京東方惠普科技有限公司
 |
||
| 經(jīng)營模式：其他 | 公司類型：[db:公司類型] | |
| 所屬行業(yè)： | 主要客戶：全國 | |
 在線咨詢  |
||
| 聯(lián)系人:劉循斌 () | 手機(jī):01061779877 |
電話: |
傳真: |
| 郵箱:1543783146@qq.com | 地址:北京市昌平區(qū)立業(yè)路13號3-2057室 |
|
產(chǎn)品簡介
Bond Elut C18 EWP,非極性硅膠基體SPE柱 詳情介紹 Bond Elut C18 EWP,非極性硅膠基體SPE柱 C18 EWP吸附劑基于標(biāo)準(zhǔn)硅膠顆粒大小，平均孔徑為500A，可以有效提取生物高分子化合物，典型應(yīng)用為生物大分子分離。大的孔徑允許更大的分子（>15,000MW）進(jìn)入孔中并且和鍵合的硅膠表面相作用，這些大分子物質(zhì)使用普通多孔鍵合相是無法處理的。使用C18 EWP，可以成功分離復(fù)雜體系中的蛋白質(zhì)、多肽和核酸等。如果使用LC/MS或LC/MS/MS、毛細(xì)管電泳以及其它易受鹽分干擾的檢測技術(shù)，C18 EWP常用于對高分子化合物進(jìn)行脫鹽處理。 Bond Elut C18 EWP,非極性硅膠基體SPE柱
|
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 版權(quán)聲明：以上所展示的信息由會員自行提供，內(nèi)容的真實(shí)性、準(zhǔn)確性和合法性由發(fā)布會員負(fù)責(zé)。機(jī)電之家對此不承擔(dān)任何責(zé)任。 友情提醒：為規(guī)避購買風(fēng)險(xiǎn)，建議您在購買相關(guān)產(chǎn)品前務(wù)必確認(rèn)供應(yīng)商資質(zhì)及產(chǎn)品質(zhì)量。 |
機(jī)電之家網(wǎng) - 機(jī)電行業(yè)權(quán)威網(wǎng)絡(luò)宣傳媒體
關(guān)于我們 | 聯(lián)系我們 | 廣告合作 | 付款方式 | 使用幫助 | 會員助手 | 免費(fèi)鏈接Copyright 2026 jdzj.com All Rights Reserved??技術(shù)支持：機(jī)電之家 服務(wù)熱線：0571-87774297
網(wǎng)站經(jīng)營許可證:浙B2-20080178
