| microasm m-10s 半自動微米級粘片機(jī)die bonder共晶焊倒裝鍵合機(jī) |
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價格： 元(人民幣) | 產(chǎn)地：本地 |
| 最少起訂量：1 | 發(fā)貨地：本地至全國 | |
| 上架時間：2019-05-07 08:04:03 | 瀏覽量：549 | |
深圳市微組半導(dǎo)體科技有限公司
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| 經(jīng)營模式：其他 | 公司類型：半導(dǎo)體微組裝設(shè)備 | |
| 所屬行業(yè)：分立半導(dǎo)體 | 主要客戶：全國 | |
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| 聯(lián)系人:王先生 () | 手機(jī):15818561850 |
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加工定制否 品牌微組半導(dǎo)體micraasm 型號m-10s 自動手動手動 貼片速度100粒/小時 電源220v 重量80kg 展開 microasm m-10s 半自動微米級粘片機(jī)die bonder共晶焊倒裝鍵合機(jī) 點我去除廣告 m-s平臺是一款手動-半自動微組裝系統(tǒng)；谠撈脚_開發(fā)出m5s/m10s/m20s三款不同精度定位的機(jī)型。搭配吸嘴加熱模塊、激光加熱模塊、uv點膠及固化模塊、熱氮保護(hù)氣體模塊、基底預(yù)熱模塊、過程監(jiān)控模塊、 芯片倒裝焊接模塊。 配合激光焊接模塊可完成mini led柔性電路板返修、大型醫(yī)療設(shè)備（核心成像模塊組裝）、光器件（激光器ld鈀條組裝、vcsel、pd、lens等組裝）、半導(dǎo)體（ mems器件、射頻器件、微波器件和混合電 路）。 該系列產(chǎn)品性能穩(wěn)定，性價比高，操作方便，尤其適合對生產(chǎn)效率要求不高，對精度要求高的科學(xué)研究所和院校實驗室等。 關(guān)鍵參數(shù) 工作方式 桌面式手動-半自動 z軸行程 150mm 工作范圍 15*80（可定制） t軸行程 手動 器件尺寸范圍 0.1~30mm xy軸解析度 1μ 綜合貼裝精度 ±5μ 3σ z軸解析度 3μ xy驅(qū)動形式 步進(jìn)電機(jī)+滾珠絲桿 t軸解析度 0.05°（手調(diào)） 鍵合力控制 20-1000g 照明系統(tǒng) 白色/黃色環(huán)形光源 過程監(jiān)控系統(tǒng) 可測量長度、面積 應(yīng)用領(lǐng)域 mems封裝 倒裝芯片鍵合 正裝芯片鍵合 激光二極管激光巴條焊接 光模塊封裝 傳感器封裝 mini led貼裝 相關(guān)工藝 激光加熱 膠粘工藝 固化 (紫外線、溫度) 共晶焊金錫、銦 激光巴條封裝 熱壓 晶圓級高精度粘片 產(chǎn)品優(yōu)勢 離線式手動-半自動運行，操作方便性價比高 具備工藝的高重復(fù)性和應(yīng)用靈活性 根據(jù)客戶需求量身定制功能模塊和開發(fā)工藝 實時的觀察和反饋大大縮短了工藝開發(fā)時間 快速實現(xiàn)將研發(fā)工藝轉(zhuǎn)換到生產(chǎn)工藝,保證可靠結(jié)果 人機(jī)友好界面操作方便，編程簡單 可控制所有工藝相關(guān)參數(shù)：壓力、溫度、時間、功率、光源和圖像、以及工藝環(huán)境等 |
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