| mrsi 全自動粘片機 貼片機 die bonder 固晶機 倒裝焊 |
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價格： 元(人民幣) | 產(chǎn)地：本地 |
| 最少起訂量：1 | 發(fā)貨地：本地至全國 | |
| 上架時間：2019-05-06 22:57:24 | 瀏覽量：978 | |
深圳市偉天星半導體設備有限公司
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| 經(jīng)營模式：其他 | 公司類型：生產(chǎn)加工 | |
| 所屬行業(yè)：分立半導體 | 主要客戶：全國 | |
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| 聯(lián)系人:葛女士 () | 手機:13006675009 |
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加工定制否 品牌mrsi 型號mrsi-705 自動手動自動 貼片速度1000粒/小時 分辨度0.005mm 喂料器數(shù)目8 電源220v 重量2046kg 規(guī)格mrsi-705 展開 mrsi 全自動粘片機 貼片機 die bonder 固晶機 倒裝焊 點我去除廣告 mrsi systems公司建造mrsi-705是為了實現(xiàn)標準的可靠而值得信賴的操作，其設計基于獲獎的工業(yè)標準平臺。主系統(tǒng)x、y軸采用帶有高解析度直線編碼器的零壓力、無鋼且主動冷卻的直線電機驅(qū)動。編碼器刻度達0.1微米精度，可實現(xiàn)快速、精密、閉環(huán)定位。并通過更高端的線纜管理及z軸先進的空氣軸承技術提高了可靠性。 平臺的設計***少地采用了運動的機械部件。實心花崗巖平臺從頂部支撐貼片頭，因此無機械結構處于懸臂狀態(tài)。所有這些因素使mrsi-705在保證熱穩(wěn)定和機械穩(wěn)定的同時，實現(xiàn)極快的啟動時間和+/- 8微米乃至更好的貼片精度，從而滿足了關鍵應用的要求。 mrsi-705的設備優(yōu)勢 1.超大、可自由配置的工作區(qū)域 頂裝構架式設計提供了超大工作空間。系統(tǒng)可以從gel-paks?, waffle packs，晶圓和帶式喂料器等喂料方式的任意組合取料。晶圓取料時，系統(tǒng)采用馬達驅(qū)動的、壓力受控的升降機構拾取薄芯片和大縱橫比的芯片，并可進行theta補償。墨點識別及晶圓測繪功能保證只拾取已知的好的芯片。700 平方英寸的工作區(qū)域可輕易容下多種送料及出料方式的組合。當采用系統(tǒng)獨有的sector plate shuttle時，mrsi 705可容下高達90個waffle pack。即便是***小的芯片，都可高效地處理。 2.適用于高端裝配的壓力控制 mrsi-705配有閉環(huán)壓力反饋功能，使之可以非常好地處理砷化鎵（gaas）和 磷化銦（inp）器件以及諸如mems這樣的易碎器件。芯片貼放力可低至10克， 因此像空氣橋這樣的易碎微觀結構不會被破壞。每次貼放的壓力均通過編程 控制，因此每個芯片的拾取和貼放都是在編程控制的壓力下進行的，來幫助保證bondline厚度的一致性。 3.物料輸送 mrsi-705極好地符合專門的大批量生產(chǎn)的要求，又具有足夠的靈活性適應小批量生產(chǎn)。其既可配置為單機生產(chǎn)，采用料盒至料盒式材料輸送方式，也可與其他加工設備進行連線。 4.工具更換-工具倉或貼片頭 mrsi 705擁有一個十三位的工具倉，可快速自動更換工具頭？闪砑庸ぞ吒鼡Q倉，達到更大的工具倉容量。 mrsi-705還可以選配六頭炮塔式貼片頭。每個工具頭的壓力可通過直接反饋獨立進行控制。 5.設備先進的視覺系統(tǒng) 先進的視覺系統(tǒng)可在360°全方位范圍內(nèi)進行的芯片的快速探測和定位，并具有強大的基片基點校準能力。這令諸如mmics和梁式引線二極管等定向要求高的芯片的校準成為可能。視覺系統(tǒng)根據(jù)基片基點、芯片邊緣或之前貼放的芯片特征點的相對位置校準并貼放芯片。這保證了光學和微波器件對位的重復精度及精確度。采用了邊界識別及/或圖形識別功能，以定位芯片中心、邊緣或關鍵的應用特征？焖俣ㄎ还δ芰罟⿷烫峁┑闹T如mmics和激光器這樣的芯片可無需經(jīng)過任何預定位而直接上機加工。全局和局部視覺校準功能應用于嵌入式基片和特征校準。令復雜組裝的加工快速而無差錯。 mrsi-705視覺系統(tǒng)的上視及下視相機都具有多個放大倍率，并配有可編程的背景光。mrsi-705采用一臺上視相機進行倒裝芯片及其它具有底部特征的零件的加工。 6.可編程的多色背景光照明 每臺相機的環(huán)形光和同軸光的光強度編程可調(diào)，從而確定的背景光配置以進行芯片校準。多色背景光可用于處理范圍寬廣的各種材料。紅-綠-藍可編程背景光為加工挑戰(zhàn)性的校準表面（如氧化鋁陶瓷上的金線）提供了更強的能力。更強大的視覺系統(tǒng)保證了生產(chǎn)不會因校準錯漏而中斷。 7.共晶焊-快速升溫，脈沖加熱臺 mrsi-705配備了共晶焊功能。mrsi-705支持多種共晶制程，包括金-硅、金-錫和金-鍺。其具有的功能，包括可快速、閉環(huán)、脈沖加熱升溫的加熱回流臺。共晶臺可編程，以符合您共晶工藝的要求。升溫速率可編程控制，從而使零件的加熱***優(yōu)化，同時避免 了熱沖擊。mrsi-705同時支持直接共晶和回流共晶，具備可控的接觸壓力和可編程的刮擦功能（振幅、頻率和方向可調(diào)）。預熱的氫氮保護/混合氣體覆蓋炙熱的基板，防止其氧化。系統(tǒng)自動地將基片或封裝轉(zhuǎn)移到回流臺上或從回流臺轉(zhuǎn)移出去，回流臺包含所有真空吸附或機械裝夾所需部件。 除可封裝諸如放大器這樣的大功率器件之外，mrsi-705的這些特性還可應用于光學設備上的光學組件的大批量生產(chǎn)，如在基板上、to管殼和蝶形封裝等上面的共晶焊？蛇x配進行式加熱料舟導引器，用于大批量共晶生產(chǎn)。 8.帶激光高度感應的點膠功能 設備的先進的特性包括用于點導電&絕緣環(huán)氧樹脂用的兩個螺桿泵，精密激光高度感應，以及點膠針頭自動定位和清潔。同時采用針筒式螺桿泵與閉環(huán)伺服電機，因而在進行小點點膠或區(qū)域填充時，可精確控制環(huán)氧樹脂膠量。 通過高精度的高度感應，mrsi-705實現(xiàn)了無與倫比的精密點膠功能。每次校準都通過激光測繪三點高度，確定每個點膠表面的坡度。 9.環(huán)氧蘸膠 多種環(huán)氧樹脂和多種蘸膠工具頭相結合，能夠進行多種材料和 各種點徑的蘸膠。蘸膠功能配備了帶有多個環(huán)氧樹脂槽的旋轉(zhuǎn)蘸膠盤。膠點尺寸通過由千分尺控制的刮漿刀來確定。蘸膠（或涂膠）工具可通過標準的拾取工具頭進行互換，并通過將環(huán)氧樹脂從粘膠盤轉(zhuǎn)移到基片之上來產(chǎn)生非常小的環(huán)氧樹脂膠點。蘸膠點可小至0.004" (100微米)；另外，可用聯(lián)動的蘸膠工具頭來同時點多個膠點。[使用多個蘸膠工具頭進行多種環(huán)氧樹脂蘸膠使得設備可完成多種材料及多種膠點尺寸的蘸膠] 10.質(zhì)量管理軟件、計算機和運功控制 mrsi-705基于windows的直觀的圖形化用戶界面簡化了設置和生產(chǎn)工藝。軟件系統(tǒng)含有一套為waffle packs及芯片預編程的程序庫，其組件輕松易學且所有基片程序均可采用。xml格式的數(shù)據(jù)庫可簡化數(shù)據(jù)操作及離線編程。全新的視覺工具，如可調(diào)目標區(qū)域、加強的增益控制、濾波器和圖形匹配等，可實現(xiàn)***富挑戰(zhàn)性的基片和芯片材料的視覺化處理。cad下載功能、先進的校準程序、根據(jù)進料料舟的條碼自動選擇程序的功能、完全的材料追溯功能及可聯(lián)網(wǎng)功能等，意味著幾乎不用花時間在編程上，從而化了生產(chǎn)率。 mrsi-705控制平臺通過多達32軸的運動系統(tǒng)及所有軸（包括傳送帶）的通用控制器，實現(xiàn)了更加平滑、更加精密的控制。計算機硬件配置了前端usb接口以便于應用，具有備份功能雙硬盤驅(qū)動器保證的數(shù)據(jù)安全及***短的停機時間和***快的數(shù)據(jù)恢復。 11.交鑰匙式的集成化生產(chǎn)線 mrsi systems為高端封裝提供一整套解決方案，包括高速精密貼片機和環(huán)氧點膠機等一系列產(chǎn)品。smema兼容接口使mrsi-705可與包括連線烘箱在內(nèi)的多種設備集成，從而形成一套交鑰匙式的生產(chǎn)解決方案。mrsi systems高可靠性的系統(tǒng)及我司世界范圍內(nèi)的服務和支持承諾，意味著您的設備將可一直滿足生產(chǎn)需求。 |
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