Loho-1104彈性中柱膠用柔軟環(huán)氧樹脂低總氯

 EPCO-1104柔性環(huán)氧樹脂常溫粘度15000cps反應(yīng)速度快可搭配胺酸酐雙氰胺

中柱膠填充是一種高流動性，高純度的單組份環(huán)氧樹脂灌封材料。能夠通過創(chuàng)新型毛細作用在CSP和BGA芯片的底部進行填充，經(jīng)加熱固化后形成牢固的填充層，降低芯片與基板之間因熱膨脹系數(shù)差異所造成的應(yīng)力沖擊，提高元器件結(jié)構(gòu)強度和的可靠性，增強BGA 裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能。  

EPCO-1104 為定制級功能性柔性環(huán)氧樹脂材料。具有低粘度，柔軟性好的特點。反應(yīng)速度快，可與正常的胺，酸酐，雙氰胺等固化劑配合使用�？捎糜谌嵝怨喾�，結(jié)構(gòu)膠粘劑等領(lǐng)域。

性能指標：

外觀 (Appearance)           淡黃色液體

顏色 (Color, Gardner, Max)           2

環(huán)氧當量 (EEW, g/eq)        530-600

粘度 (cps@25℃)            15000-25000

應(yīng)用領(lǐng)域：

電子膠黏劑，電子涂層，纖維纏繞成型，電子封裝及層壓板，絕緣材料，封裝材料等。包裝:

20kg/桶或 200kg/桶。儲存建議：

EPCO-1104定制級柔性環(huán)氧樹脂總氯1500ppm可與胺酸酐雙氰胺等固化劑反應(yīng)

EPCO-1104柔性環(huán)氧樹脂常溫粘度15000cps反應(yīng)速度快可搭配胺酸酐雙氰胺

中柱膠填充是一種高流動性，高純度的單組份環(huán)氧樹脂灌封材料。能夠通過創(chuàng)新型毛細作用在CSP和BGA芯片的底部進行填充，經(jīng)加熱固化后形成牢固的填充層，降低芯片與基板之間因熱膨脹系數(shù)差異所造成的應(yīng)力沖擊，提高元器件結(jié)構(gòu)強度和的可靠性，增強BGA 裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能。  

中柱膠填充，在室溫下即具有良好的流動性，填充間隙小，填充速度快，能在較低的加熱溫度下快速固化，可兼容大多數(shù)的無鉛和無錫焊膏，可進行返修操作，具有優(yōu)良的電氣性能和機械性能優(yōu)點如下: 

1.高可靠性，耐熱和機械沖擊; 

2.黏度低，流動快，PCB不需預熱; 

3.固化前后顏色不一樣，方便檢驗; 

4.固化時間短，可大批量生產(chǎn);

 5.翻修性好，減少不良率。

 6. 環(huán)保，符合無鉛要求。 

中柱膠填充，工藝操作性好，易維修，抗沖擊，跌落，抗振性好，大大提高了電子產(chǎn)品的可靠性。底部填充膠是一種低黏度、低溫固化的毛細管流動下填料(Underfill), 流動速度快，工作壽命長、翻修性能佳。廣泛應(yīng)用在MP3、USB、手機、籃牙等手提電子產(chǎn)品的線路板組裝。