等離子表面處理器的主要功能及優(yōu)勢(shì)？

1.噴射出的等離子體流為中性，不帶電 ，可以對(duì)各種高分子、金屬、半導(dǎo)體、橡膠、PCB電路板等材料進(jìn)行表面處理。

2.等離子表面處理器處理后去除了碳化氫類污物，如油脂，輔助添加劑，有利于粘結(jié)、性能持久穩(wěn)定，保持時(shí)間長(zhǎng)。

3.溫度低、適合運(yùn)用于那些表面材料對(duì)溫度敏感的制品。

4.不需要箱體，可以直接安裝在生產(chǎn)線上，在線運(yùn)行處理。相對(duì)與磨邊機(jī)的反向運(yùn)行，大大提高了工作效率。

5.只消耗空氣和電，因此運(yùn)行成本低，操作更安全。

6.干式方法處理無污染，無廢水，符合環(huán)保要求；并且替代了傳統(tǒng)的磨邊機(jī)，杜絕了紙粉紙毛對(duì)環(huán)境及設(shè)備的影響。

7.經(jīng)等離子表面處理器處理后，可采用普通膠水來粘盒，降低了生產(chǎn)成本。

MK-6設(shè)備參數(shù)技術(shù)參數(shù)

設(shè)備由等離子主機(jī)+噴槍組成；

1. 電源：220V(±10V)

2. 功率: 1000VA

3. 處理寬度：3-20mm

4. 頻率：15-25kHZ   

5. 氣源壓力：2KG

6. 主機(jī)體積：300(L)×200(W)×200(H)mm

7. 重量：23kg

8. 使用溫度范圍：-10℃～+50℃

9. 相對(duì)濕度： <95%（不結(jié)露）

10. 貯存環(huán)境

溫 度:－25℃－+55℃

相對(duì)濕度： ＜93%（40℃，不結(jié)露）

11．處理玻璃材料線速度4-5米時(shí)，接觸角可降低到8-15度；