| COF封裝供應(yīng)商 全面屏COF IC |
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價格： 元(人民幣) | 產(chǎn)地：本地 |
| 最少起訂量：1 | 發(fā)貨地：本地至全國 | |
| 上架時間：2020-01-08 11:31:47 | 瀏覽量：264 | |
蘇州恒邁瑞材料科技有限公司
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| 經(jīng)營模式：生產(chǎn)加工 | 公司類型：私營有限責(zé)任公司 | |
| 所屬行業(yè)：其他電子元器件 | 主要客戶：全國 | |
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無邊框和全面屏手機(jī)的高速增長。全面屏產(chǎn)品對手機(jī)面板下border窄邊框的需求帶動面板驅(qū)動IC封裝工藝從COG大幅轉(zhuǎn)向COF，COF的需求從無到有，且呈現(xiàn)快速增長的態(tài)勢。2019年手機(jī)面板用COF的需求數(shù)量將同比大幅增長41％，預(yù)計未來兩年年均增長20％以上。 2019年供應(yīng)產(chǎn)能有限以及新增需求快速增長的矛盾進(jìn)一步加劇，全球COF供需關(guān)系將進(jìn)一步趨緊。2019年全球COF的供應(yīng)缺口將達(dá)到10．5％，相比2018年有所擴(kuò)大。尤其對于利潤更低的TV應(yīng)用產(chǎn)品的影響將更明顯。 據(jù)行業(yè)媒體報道，2季度起安卓手機(jī)陣營進(jìn)入零組件備貨期，因手機(jī)窄邊框設(shè)計帶來的集成觸控與顯示芯片(TDDI IC)封測需求量能持續(xù)增溫，薄膜覆晶封裝(COF)封測產(chǎn)能延續(xù)產(chǎn)能滿載依然無法滿足需求的情況。? |
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