| 韓國會明Hoimyung corporationHA3320HXB-35R4 |
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價格： 元(人民幣) | 產(chǎn)地：韓國 |
| 最少起訂量：1盤 | 發(fā)貨地：深圳 | |
| 上架時間：2018-03-10 13:58:07 | 瀏覽量：711 | |
深圳中村電子材料有限公司
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| 經(jīng)營模式：生產(chǎn)加工 | 公司類型：私營有限責任公司 | |
| 所屬行業(yè)：化工原料 | 主要客戶：電子廠 | |
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AF1820,HA5125PL，HA5818PG，HA3525DXB，,HA3320HXB.等等。 會明 ACF主要包括樹脂黏著劑、導(dǎo)電粒子兩大部分。樹脂黏著劑功能除了防濕氣，接著，耐熱及絕緣功能外主要為固定IC晶片與基板間電極相對位置，并提供壓力維持電極與導(dǎo)電粒子間的接觸面積。 一般樹脂分為熱塑性樹脂與熱固性樹脂兩大類。熱塑性材料主要具有低溫接著，組裝快速極容易重工之優(yōu)點，但亦具有高熱膨脹性和高吸濕性缺點，使其處於高溫下易劣化，無法符合可*性、信賴性之需求。而熱固性樹脂如環(huán)氧樹脂(Epoxy)、Polyimide等，則具有高溫安定性且熱膨脹性和吸濕性低等優(yōu)點，但加工溫度高且不易重工為其缺點，但其可*性高的優(yōu)點仍為目前采用最廣泛之材料。
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