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愛博斯迪科ABLEBOND 84-1LMISR4導電銀膠|Ablestik AB
愛博斯迪科ABLEBOND 84-1LMISR4導電銀膠|Ablestik AB 價格:18  元(人民幣) 產地:美國
最少起訂量:1 發(fā)貨地:東莞
上架時間:2018-01-15 15:12:58 瀏覽量:505
東莞市博辰化工科技有限公司  
經(jīng)營模式:貿易公司 公司類型:私營獨資企業(yè)
所屬行業(yè):橡膠原料/橡膠制品 主要客戶:LED 粘接
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聯(lián)系方式

聯(lián)系人:韓小姐 (小姐) 手機:13528552160
電話: 傳真:
郵箱:13528552160@139.COM 地址:東莞市東城區(qū)嘉潤大廈B座510

詳細介紹

?Henkel Ablestik ABLEBOND 84-1LMISR4是一種單組份、低粘度的導電銀膠。膠流變性能好,適用于高速die attach封裝,無拉絲和拖尾;純度高,廣泛應用在半導體工業(yè)主要用于半導體芯片的粘貼,適用于全自動機器高速點膠,是目前世界上出膠速度最快的一款導電銀膠。特點? 流變性能好,適用于高速die attach封裝,無拉絲和拖尾;純度高,廣泛應用在半導體工業(yè).?

Ablebond 84-1 LMISR4導電銀膠適用于全自動機器高速點膠。Ablebond 84-1 LMISR4導電銀膠允許最少量膠分配,并降低停留時間,而無殘膠或拉絲的煩惱。

特征:
分配均勻,殘膠和拉絲量最小。
?烘爐固化

未固化特性
檢測說明
檢測方法
密度??????????????????????????????????????????? 3.5g/cc
填充劑????????????????????????????????????????
粘性@ 25℃???????????????????????????????? 8000cps
觸變指數(shù)???????????????????????????????????? 5.6
使用壽命@ 25℃????????????????????????? 18小時
保存時間@ -40℃???????????????????????? 1
比重瓶
Brookfield CP51@5rpm
粘性@0.5/粘性@5rpm
%填充劑物理使用壽命
PT-1
PT-42
PT-61
PT-12
PT-13
固化處理數(shù)據(jù)
建議固化條件???????????????????????????????????? 1小時@ 175
或者1???????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????3-5℃/分升溫到175+1小時@175
這種升溫固化降低結合面溫度,讓溶劑揮發(fā)并增加強度。
固化重量損失?????????????????????????????? 5.3%
載玻片上10×10mm 硅芯片
PT-80
以上數(shù)據(jù)僅為代表數(shù)據(jù)。如需詳細說明,請向我們索取最新的標準發(fā)布說明。
10/00
ABLEBOND?84-1 LMISR4
固化前物理化學特性
檢測說明
檢測方法
離子型表面活性劑?????????氯化物????????????????????? 5ppm
?????????????????????????????????????????????????????????????? 3ppm
?????????????????????????????????????????????????????????????? 1ppm
抽水傳導性????????????????????????????????????????????????? 13mmhos/cm
pH????????????????????????????????????????????????????????????? 6
重量損失@300℃???????????????????????????????????????? 0.35%
玻璃轉化溫度?????????????????????????????????????????????? 120℃
熱膨脹系數(shù)
???????????????????????????????????低于Tg??????????????????? 40 ppm/
???????????????????????????????????高于Tg??????????????????? 150 ppm/
動態(tài)拉伸模量
?????????????????????????????????? @-65℃??????????????????? 4380Mpa
??????????????????????????????????????????????????????????????????(640Kpsi)
?????????????????????????????????? @25℃???????????????????? 3940Mpa
??????????????????????????????????????????????????????????????????(570Kpsi)
?????????????????????????????????? @150℃??????????????????? 1960Mpa
??????????????????????????????????????????????????????????????????(280Kpsi)
?????????????????????????????????? @250℃??????????????????? 300Mpa
??????????????????????????????????????????????????????????????????(44Kpsi)
吸濕率
@飽和??????????????????????????????????????????????????????? 0.6%
特氟綸燒瓶
5 gm 樣品/20-40篩網(wǎng)
5 gm DI水
保持100℃ 24小時
熱解重量分析
TMA滲透模式
TMA 膨脹模式
動力熱解分析
使用
<0.5mm厚度的樣品
動態(tài)蒸發(fā)吸附作用
85℃/85% RH曝光以后
CT-13
CT-6
CT-7
PT-20
MT-14
MT-9
MT-12
PT-65
固化后電熱特性
? ?
導熱性??????????????????????????????????????????????????????? 2.5W/m。K
@121
體積電阻率????????????????????????????????????????????????? 0.0001 ohm-cm
C-MATIC 導電檢測器
4點探測
PT-40
PT-46
以上數(shù)據(jù)僅為標準數(shù)據(jù)。如果需要詳細說明,請索取我們最新的標準發(fā)布說明。
ABLEBOND?84-1 LMISR4?
固化后機械特性
檢測說明
檢測
方法
芯片剪切強度 @25℃?? 19kg/die
芯片剪切強度和溫度
@25???????????@200℃??????????@250℃
21kg/die??????? 2.9kg/die??????? 1.7kg/die
11kg/die???????? 2.6kg/die??????? 1.4kg/die
27kg/die??????? 2.4kg/die??????? 2.0kg/die
85℃/85% RH曝光168小時以后芯片剪切強度
@25???????????@200℃
12kg/die??????? 1.8kg/die
10kg/die??????? 2.5kg/die
23kg/die??????? 1.8kg/die
芯片熱變形@25與芯片大小
芯片尺寸????????????????????????????????????????熱變形
7.6×7.6mm(300×300mil)???????????? 19mm
10.2×10.2mm(400×400mil)????????? 32mm
12.7×12.7mm(500×500mil)????????? 51mm
碎片熱變形與固化后電熱處理2
固化后????????????+絲焊????????????????????+鑄型烘焙后
?????????(1分鐘@250) (4小時@175
20mm????????????? 29mm???????????????????? 28mm
22mm????????????? 30mm???????????????????? 28mm
數(shù)據(jù)由改變升溫處理條件獲得。
2×2mm(80×80mil)硅芯片
3×3mm(120×120mil)硅芯片
基材
銀/銅引線框架
裸銅引線框架
鈀/鎳/銅引線框架
3×3mm(120×120mil)硅芯片
基材
銀/銅引線框架
裸銅引線框架
鈀/鎳/銅引線框架
0.38 mm(15mil)厚的硅芯片
在0.2mm厚的銀/銅引線框架上
7.6×7.6×0.38mm(300×300×15mil)硅芯片
?在0.2mm(8 mil)厚的LF上
基材
銀/銅引線框架
裸銅引線框架
MT-4
MT-4
MT-4
MT-15
MT-15
以上數(shù)據(jù)僅為代表數(shù)據(jù)。如果需要詳細說明,請索取我們最新的標準發(fā)布說明。

ABLEBOND? 84-1 LMISR4
導電銀膠
解凍
使用前須先讓容器達到室溫。從冰柜里取出以后,將針筒垂直放置以供解凍。建議解凍時間請參照以下針筒解凍時間表。
在內含物未達到室溫之前請勿打開容器。已解凍容器上的濕氣在打開容器之前必須去除。
切勿重凍結。一旦解凍到室溫,膠就不能重凍結。
膠的運用
解凍的膠必須立刻放在分配設備上以供使用。如果膠轉移到最終分配貯存器中,必須避免受到污染以及/或者空氣進入膠中。膠必須在18小時內使用。如果膠被遺置在不符合建議使用壽命的周圍環(huán)境下,會發(fā)生銀-樹脂分離現(xiàn)象。
使用足量的膠,實現(xiàn)25-50mm(1-2 mil)濕結合面厚度,在四周分配大約25%-50%膠進行密封。
根據(jù)具體運用要求,可能會改變分配數(shù)量。星型或十字架型分配模式比矩陣型分配的結合面空間小。
詳細膠運用說明,包括分配請與Ablestik技術服務部門聯(lián)系。
固化
ABLEBOND??84-1 LMISR4膠應按照建議固化條件用常規(guī)密封箱烘熱固化。建議固化流程參照技術數(shù)據(jù)單中固化處理數(shù)據(jù)部分。
按照建議固化流程,烘箱在傳入框架盒之前要預熱到175℃。
有效性
Ablebond?膠按照客戶要求包裝在針筒或陶罐里?晒┻x擇的包裝尺寸范圍是1cc到30cc,重量為1盎司到1磅。
儲存
Ablestik產品應儲存在-40℃環(huán)境中。如果儲存條件吻合,Ablebond84-1 LMISR4膠可以使用一年。允許儲存條件變化如下:
儲存溫度???????????????? 針筒??????????????????? 罐
0℃到+5℃?????????????? 8天??????????????????? 1個月*
-15℃到-10℃??????????? 2個月???????????????? 6個月*
*需用罐卷材料保存期限僅當材料儲存條件恰當時才有效。儲存條件不恰當會降低材料性能(如分配)和最終固化特性。

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