| 杭州HY-9045散熱型電子灌封硅膠導熱性能好的液體灌封硅膠 |
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杭州HY-9045 散熱型電子灌封硅膠 導熱性能好的液體灌封硅膠 導熱性能好的液體灌封硅膠是高分子有機硅材料,常溫或加溫硫化成型后的硅膠保護層具有、防水、絕緣、耐高溫、阻燃、散熱導熱、減震作用,可以很好的保護電子設(shè)備產(chǎn)品,高分子有機硅材料化學惰性很低,具備很好的防紫外線、耐臭氧、耐酸堿耐腐蝕、抗老化等性能特點,使用灌封硅膠后,可以有效的減小產(chǎn)品內(nèi)部應(yīng)力作用,且具備良好的導熱效果,可將發(fā)熱元器件熱量進行傳導,降低元器件熱能的凝聚,如產(chǎn)品長期的戶外工作時,不會出現(xiàn)斷裂、開裂后水汽、潮氣進入產(chǎn)品內(nèi)部,侵蝕電子元器件的情況;一般產(chǎn)品使用壽命在20還可以有效的保護產(chǎn)品。
電子灌封硅膠的參數(shù): 顏色:白色、灰色 操作時間25度( mins ):60-120min 固化時間( hours ):8h 粘度 (CS):1600 線漲系數(shù)m/mK:≤2.2*10(-4次方) 阻燃性:UL94-V1 操作時間80度( mins ):20min 介電常數(shù)0.2MHz:3.0~3.3 導熱系數(shù)W/mk:≥0.2 體積電阻Ωcm:≥1.0*10(16次方) 硬度 (A°):45 固化時間( mins ):20mins 比重( g/cm 3 ):1.07 介電絕度kV/mm:≥25 混合比例():1:1 以上性能數(shù)據(jù)均在25℃,相對濕度55固化1天后所測。本公司對測試條件不同或產(chǎn)品改進造成的數(shù)據(jù)不同不承擔相關(guān)責任。
電子灌封硅膠應(yīng)用前景:
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