| 晶圓片激光切割原位芯片半導(dǎo)體硅片異形裁切激光打孔盲孔盲槽加工 |
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價(jià)格：20.00 元(人民幣) | 產(chǎn)地：北京北京 |
| 最少起訂量：1 | 發(fā)貨地：北京北京 | |
| 上架時(shí)間：2025-12-06 15:28:22 | 瀏覽量：17 | |
華諾精密切割
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| 經(jīng)營(yíng)模式： | 公司類型： | |
| 所屬行業(yè)：機(jī)械加工 | 主要客戶： | |
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| 聯(lián)系人:曹工 (小姐) | 手機(jī):18902027510 |
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         華諾激光專注于微米級(jí)的激光精密切割、鉆孔、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構(gòu)造、雕刻和特殊材料的打標(biāo)，主要應(yīng)用于LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費(fèi)類電子，半導(dǎo)體，MEMS，照明，醫(yī)療等行業(yè)，以及科研、航天航空、軍事等領(lǐng)域，涉及包括各種金屬及合金、半導(dǎo)體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料，公司已經(jīng)做過1000多個(gè)基于以上材料的各種激光微加工試驗(yàn)和方案。 
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