| 二手雙面拋光機(jī)20B雙面研磨機(jī)大型平面打磨機(jī)瑞德品牌 |
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工廠轉(zhuǎn)讓仕研 品牌 20B雙面拋光機(jī) 研磨機(jī) 產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn): 1、變頻器配合變頻電機(jī)拖動(dòng),實(shí)現(xiàn)了軟啟動(dòng),軟停止,調(diào)速穩(wěn)定,沖擊; 2、采用雙電機(jī)拖動(dòng),上、下研磨盤及內(nèi)齒圈由一個(gè)主電機(jī)驅(qū)動(dòng),變頻調(diào)速。太陽輪由一個(gè)副電機(jī)變頻調(diào)速拖動(dòng),變速范圍更廣,可以對(duì)工作速比進(jìn)行即時(shí)控制,能適應(yīng)不同研磨工藝的要求; 3、太陽輪與內(nèi)齒圈同步抬升,滿足了取放工件及調(diào)整游輪嚙合位置的要求; 4、上下研磨盤采用斜齒輪傳動(dòng),提高了運(yùn)轉(zhuǎn)平穩(wěn)性; 5、采用PLC控制,壓力采用電——?dú)獗壤y閉環(huán)反饋控制,壓力等級(jí)設(shè)定更方便,操作簡(jiǎn)單易行,工作可靠穩(wěn)定; 6、本機(jī)應(yīng)用人機(jī)界面(PT)顯示與PLC控制,一方面顯示運(yùn)行參數(shù),另一方面通過其觸摸健調(diào)整設(shè)定各項(xiàng)工藝參數(shù),主操作由普通健鈕完成; 7、造型及內(nèi)部結(jié)構(gòu)充分考慮了操作和維修的方便性。 8.雙面研磨機(jī)/雙面拋光機(jī)適用范圍 藍(lán)寶石基片、光學(xué)光電子材料、觸屏玻璃、蓋板玻璃、硅片、陶瓷片等非金屬的雙面研磨拋光.不銹鋼.鋁合金,鉬片等金屬材質(zhì)雙面研磨拋光。 技術(shù)參數(shù): 1. 研磨盤規(guī)格:φ1136×φ354×50mm 2. 研磨直徑:φ350mm 3. 游輪參數(shù):英制DP12 Z=200 4. 最小研磨厚度:0.3mm 5. 研磨厚度:30mm 6. 主電機(jī):11kw 7. 太陽輪拖動(dòng)電機(jī):1.5kw 8. 下研磨盤轉(zhuǎn)速: 0-50rpm 9. 抬升電機(jī):0.75kw 10. 砂泵電機(jī):0.37kw 11.氣源:0.6-0.7Mpa 12. 外形尺寸:2400×1500×2700mm 13.質(zhì)量:約4500kg 加工能力: 1、單片承片量:17片/φ75mm 8片/φ100mm 5片/φ125mm 2、游星片數(shù)量:5個(gè)V 拋光機(jī)的工作原理是:拋光臺(tái)上表面裝有拋光墊并旋轉(zhuǎn),硅片夾持在拋光頭承載器中碎拋光頭承載器的運(yùn)動(dòng)壓緊到拋光墊上并旋轉(zhuǎn)和擺動(dòng)。同時(shí)向拋光墊與硅片接觸的區(qū)域澆注拋光液,拋光液中的化學(xué)溶液將硅片表面層腐蝕成松軟的物質(zhì),同時(shí)拋光液中的氧化鋁等磨料作為研磨劑,利用拋光墊與硅片之間摩擦作用去除硅片表面的腐蝕層,這樣在不斷的化學(xué)腐蝕和機(jī)械去除的綜合作用下,不斷將硅片表面的細(xì)微去除,從而達(dá)到拋光效果: 拋光墊修整器是安裝有毛刷或端面金剛石磨輪的機(jī)構(gòu),通過旋轉(zhuǎn)、向下加壓并擺動(dòng),來清理拋光墊表面沉積物或修整拋光墊表面,以維持拋光墊的去除率,在專欄文章《六維度拆解安集科技:拋光液打破美日壟斷,攜手鼎龍股份自主可控》一文中筆者對(duì)拋光液、拋光墊及拋光墊修整器及行業(yè)規(guī)模、競(jìng)爭(zhēng)格局等做了相應(yīng)的介紹。 在實(shí)際工作中拋光機(jī)有多片單面拋光機(jī)和多片雙面拋光機(jī)兩種。由于化學(xué)機(jī)械拋光工藝加工效率較低、加工成本較高,在實(shí)際作業(yè)中通常直徑小于200mm的硅片通常是在研磨片的基礎(chǔ)上對(duì)硅片一面進(jìn)行拋光,在制造工藝上一般采用多片單面拋光機(jī)加工,即在一個(gè)拋光臺(tái)上采用多拋光頭同時(shí)拋光,以提高拋光效率、降低拋光成本: 200/300mm的硅片采用多片雙面拋光工藝,雙面拋光機(jī)是在雙面研磨劑的基礎(chǔ)上,在上、下拋光盤上裝有拋光墊,增加拋光液供給/回收裝置,可同時(shí)進(jìn)行多片拋光: 值得注意的是由于后道工藝對(duì)300mm硅片加工后的面型精度要求增高,設(shè)備體積增大,所以設(shè)備制造精度和控制精度相對(duì)更高。為了減小硅片裝載、卸載時(shí)操作中容易碎片的風(fēng)險(xiǎn),一些300mm雙面拋光機(jī)還集成了硅片自動(dòng)裝載/卸載單元裝置:
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