中國(guó)鍵合金絲市場(chǎng)運(yùn)行狀況分析及十三五投資前景規(guī)劃報(bào)告2017-2023版
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【報(bào)告編號(hào)】: 377482
【出版機(jī)構(gòu)】：北京產(chǎn)業(yè)信息研究院
【出版日期】：2017年7月
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【報(bào)告目錄】
第一章 微電子封裝技術(shù)與產(chǎn)業(yè)狀況11
第一節(jié) 微電子封裝及其功能11
第二節(jié) IC封裝產(chǎn)品與技術(shù)發(fā)展11
一、從IC封裝產(chǎn)品發(fā)展順序看封裝的技術(shù)進(jìn)步11
二、當(dāng)前主流的封裝產(chǎn)品與技術(shù)14
三、IC封裝產(chǎn)品品種的發(fā)展趨勢(shì)14
第三節(jié) 世界IC封裝產(chǎn)業(yè)狀況14
一、世界IC封裝產(chǎn)業(yè)總體現(xiàn)狀14
二、世界主要IC封裝測(cè)試廠商16
三、世界IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)17
四、國(guó)內(nèi)IC封裝產(chǎn)業(yè)狀況21
第二章. 鍵合絲的產(chǎn)品綜述22
第一節(jié) 鍵合絲的品種及其特性22
一、鍵合金絲22
二、鍵合鋁絲22
三、鍵合銅絲22
四、各種鍵合絲特性的對(duì)比25
第二節(jié) 引線鍵合技術(shù)27
一、熱壓鍵合法27
二、超聲鍵合法27
三、熱超聲鍵合法28
四、引線鍵合的兩種基本形式28
第三節(jié) 鍵合絲主要常用標(biāo)準(zhǔn)28
第四節(jié) 鍵合絲材料主要涉及專利、標(biāo)準(zhǔn)29
一、涉及專利29
二、主要行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)30
第三章 世界鍵合絲產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與市場(chǎng)需求分析32
第一節(jié) 世界鍵合絲行業(yè)現(xiàn)狀及市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)32
第二節(jié) 世界鍵合金絲的主要生產(chǎn)企業(yè)情況33
第四章 我國(guó)鍵合金絲行業(yè)發(fā)展綜述36
第一節(jié) 我國(guó)鍵合金行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀36
一、市場(chǎng)需求增幅較大36
二、行業(yè)利潤(rùn)空間縮小，惡性競(jìng)爭(zhēng)普遍存在36
三、企業(yè)面臨新的挑戰(zhàn)和重組勢(shì)在必行36
四、歐盟RoSH法令實(shí)施的影響分析36
五、外資企業(yè)加快進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)企業(yè)兩極分化嚴(yán)重36
六、行業(yè)向規(guī)；、無鉛環(huán)；较虬l(fā)展37
第二節(jié) 主要地區(qū)分析37
一、長(zhǎng)三角地區(qū)37
二、山東省37
三、其它地區(qū)38
第三節(jié) 應(yīng)用領(lǐng)域需求分析38
一、發(fā)光二極管38
二、三極管39
三、低端IC（DIP、SOP等40
第五章 我國(guó)鍵合金絲市場(chǎng)總體概況47
第一節(jié) 我國(guó)鍵合金絲生產(chǎn)情況分析47
一、我國(guó)鍵合金絲生產(chǎn)總體概況分析47
二、我國(guó)鍵合金絲在建擬建項(xiàng)目分析47
三、我國(guó)鍵合金絲未來生產(chǎn)情況預(yù)測(cè)分析48
第二節(jié) 我國(guó)鍵合金絲原材料供應(yīng)狀況分析49
一、主要原材料49
二、主要原材料歷史價(jià)格及供應(yīng)情況52
三、主要原材料當(dāng)前價(jià)格及供應(yīng)情況53
四、主要原材料未來價(jià)格及供應(yīng)情況預(yù)測(cè)54
第六章 我國(guó)鍵合金絲競(jìng)爭(zhēng)格局分析57
第一節(jié) 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀分析57
第二節(jié) 企業(yè)市場(chǎng)占有率分析57
第三節(jié) 市場(chǎng)供給現(xiàn)狀57
第四節(jié) 我國(guó)鍵合金絲市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析58
一 市場(chǎng)整體格局分析58
二 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局走勢(shì)分析58
第七章 主要生產(chǎn)企業(yè)60
第一節(jié)、全球三大企業(yè)分析60
一、田中貴金屬工業(yè)株式會(huì)社60
二、賀利氏控股集團(tuán)62
三、住友金屬礦山株式會(huì)社65
第二節(jié)、國(guó)內(nèi)主要企業(yè)分析68
一、賀利氏招遠(yuǎn)貴金屬材料有限公司68
二、賀利氏招遠(yuǎn)（常熟）電子材料有限公司71
三、杭州菱慶高新材料有限公司74
四、杭州日茂新材料有限公司77
五、寧波康強(qiáng)電子股份有限公司79
六、北京達(dá)博有色金屬焊料有限責(zé)任公司88
七、煙臺(tái)招金勵(lì)福貴金屬有限公司91
八、貴研鉑業(yè)股份有限公司94
第八章 我國(guó)鍵合金絲產(chǎn)業(yè)發(fā)展中存在的問題及行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)105
第一節(jié) 我國(guó)鍵合金絲產(chǎn)業(yè)發(fā)展中存在的問題105
一、原材料成本方面105
二、研發(fā)方面105
第二節(jié) 我國(guó)鍵合金絲行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析105
一、鍵合金絲總體發(fā)展趨勢(shì)105
二、鍵合金絲產(chǎn)業(yè)及技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)105
第九章 行業(yè)投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn)分析107
第一節(jié) 投資機(jī)會(huì)分析107
第二節(jié) 投資風(fēng)險(xiǎn)分析107
一、政策風(fēng)險(xiǎn)107
二、經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)107
三、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)108
四、進(jìn)入退出風(fēng)險(xiǎn)109
圖表目錄
圖表 1 封裝的功能11
圖表 2 全球十大專業(yè)封裝廠商16
圖表 3 2016年度我國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)銷售額前十名企業(yè)21
圖表 4 不同鍵合絲電阻率對(duì)比23
圖表 5 金屬間化合物生長(zhǎng)規(guī)律24
圖表 6 不同鍵合絲機(jī)械性能對(duì)比24
圖表 7 各種鍵合絲特征對(duì)比26
圖表 8 各種鍵合絲優(yōu)缺點(diǎn)對(duì)比26
圖表 9 2012-2017年5月我國(guó)長(zhǎng)三角地區(qū)鍵合金絲生產(chǎn)分析37
圖表 10 2012-2017年5月我國(guó)山東地區(qū)鍵合金絲生產(chǎn)分析37
圖表 11 2012-2017年5月我國(guó)其它地區(qū)鍵合金絲生產(chǎn)分析38
圖表 12 2008-2016年我國(guó)集成電路行業(yè)增長(zhǎng)情況40
圖表 13 2016年集成電路出口分季度增長(zhǎng)情況41
圖表 14 2016年集成電路行業(yè)投資按月增長(zhǎng)情況42
圖表 15 2008-2016年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)投資情況43
圖表 16 2012-2017年5月我國(guó)鍵合金絲生產(chǎn)量分析47
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