最近，NVIDIA在其新的GeForce RTX活動(dòng)上評(píng)論了最近半導(dǎo)體供應(yīng)短缺的問(wèn)題。該公司表示，目前諸如gpu、汽車半導(dǎo)體、碳化硅（SiCs）和APs等半導(dǎo)體一直供不應(yīng)求。雖然需求良好，但主要問(wèn)題是缺乏鑄造廠等制造設(shè)施。預(yù)計(jì)這種情況將暫時(shí)持續(xù)下去，短缺問(wèn)題將無(wú)法在4月前解決。
該公司還提到，供應(yīng)跟不上需求。對(duì)于GPU來(lái)說(shuō)，由于近期的非面對(duì)面趨勢(shì)以及加密貨幣開(kāi)采需求，游戲需求的增加，也加劇了主要產(chǎn)品的短缺。臺(tái)積電（TSMC）和三星電子（Samsung Electronics）的代工部門（foundry division）都生產(chǎn)用于gpu的半導(dǎo)體，它們的利用率都達(dá)到了100%。
目前，供應(yīng)鏈明顯缺乏汽車和復(fù)合半導(dǎo)體產(chǎn)能。去年上半年，由于受的影響，汽車需求減少，半導(dǎo)體公司減少了汽車半導(dǎo)體生產(chǎn)。此后，他們的產(chǎn)能主要集中在IT產(chǎn)品上，對(duì)IT產(chǎn)品的需求一直很旺盛。然而，盡管汽車需求在20世紀(jì)下半年有所回升，但鑄造廠生產(chǎn)設(shè)施的匱乏加劇，使汽車半導(dǎo)體的生產(chǎn)無(wú)法迅速增加。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，這種情況不會(huì)在上半年得到解決。
SiC和GaN等下一代復(fù)合半導(dǎo)體的容量也不足。GaN代工公司Unikorn表示，今年將大幅擴(kuò)大其用于it設(shè)備充電器的GaN-on-Si芯片容量。臺(tái)積電目前有3~4臺(tái)MOCVD設(shè)備生產(chǎn)6英寸GaN晶圓，使其月生產(chǎn)能力達(dá)到1.5K~2K wpm。然而，由于今年訂單激增，需要增加投資來(lái)解決短缺。
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