QFN是一種無引腳封裝，呈正方形或矩形，封裝底部中央位置有一個大面積裸露焊盤用來導熱，圍繞大焊盤的封裝外圍四周有實現(xiàn)電氣連接的導電焊盤。QFN封裝內(nèi)部引腳與焊盤之間的導電路徑短，自感系數(shù)以及封裝體內(nèi)布線電阻很低，所以它能提供卓越的電性能。外露的引線框架焊盤提供了出色的散熱性能，該焊盤具有直接散熱通道，用于釋放封裝內(nèi)的熱量。通常將散熱焊盤直接焊接在電路板上，并且PCB中的散熱過孔有助于將多余的功耗擴散到銅接地板中，從而吸收多余的熱量。另外相對于BGA封裝，QFN封裝跟方便于布線，這使得QFN封裝應(yīng)用越來越廣泛。
下圖是MPU-6050封裝圖
MPU-6050封裝圖
工程師在開發(fā)調(diào)試階段，總遇到需要手工焊接QFN的時候，然而頭疼的是，每次都很難焊接好，弄壞焊盤。本文分享一個焊接QFN芯片的方法，需要用到的工具有：
電烙鐵（此處用的是刀頭的，用尖頭的更好）、熱烘槍，焊錫絲，細金屬絲，助焊劑，酒精棉簽。
QFN封裝焊接方法步驟：
1．芯片引腳處理，給引腳上錫，便于后期焊接
給引腳上錫
2．焊盤表面處理，讓焊盤表面平整，然后涂上助焊劑
焊盤表明要處理平整
均勻涂上助焊劑
3．將芯片對準焊盤，用熱風槍加熱，將芯片焊接固定在電路板上
熱風槍焊接芯片
4．用烙鐵處理下四周，和短接情況，讓芯片更好的和焊盤焊接在一起
短路處理
5．用酒精棉簽清洗芯片四周的助焊劑殘渣，發(fā)現(xiàn)有空焊和虛焊情況
清理助焊劑殘渣
發(fā)現(xiàn)空焊
6．給芯片四周再加上助焊劑
芯片四周加助焊劑
7．取一根飛線用的細金屬絲，上錫（注：若用的尖頭烙鐵，可以省略此步驟，直接用尖頭烙鐵處理空焊、虛焊情況）
給細金屬絲上錫
8．然后再讓金屬絲貼于芯片四周用烙鐵處理芯片四周的焊盤，處理空焊、虛焊情況
用細金屬絲處理空焊
9．再用酒精棉簽擦干凈，仔細檢查，觀察四周引腳焊接是否光亮飽滿
清理助焊劑殘渣
清理助焊劑殘渣是便于觀看，引腳光亮飽滿表示沒有虛焊空焊，焊接成功
以上就是焊接QFN封裝元件的方法步驟，希望能幫助到有需要的人。